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热压封头的制造体式格局[tǐshìgéjú]
2016-09-21

a)小封头:整体成型;

b)大、中型封头:先拼接后成型——用的最多,标准中的要求主要针对它而言;

c)特大型封头:因运输及开档等因素要求,先分瓣成型,后组焊在一起。

封头的拼接位置 拼接的距离应有要求,为大于3δ,且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区,并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区,该区域与厚度有关。根据实践经验,应力衰减长度为大于3δ,且不小于100mm)。但制冷设备很难达到这一要求,有其特殊性。碟形封头的r处避免拼接,会减薄、高应力。 拼接时焊缝标的目的[biāodìmùdì]要求只允许是径向和环向。以后大型封头可能会取消此要求。

拼接封头的焊接接头系数 先拼接后成型的封头,拼接焊缝应进行100%射线或超声波检测,合格级别随设备壳体走。最后成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同,高了华侈[huáchǐ]。举例: 假如设备壳体是20%检测,III合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝也是III合格,焊接接头系数为0.85; 假如设备壳体是100%检测,II合格。那封头拼接焊缝和最后焊缝也是II合格,焊接接头系数为1。

所以封头拼接虽然100%检测,但合格级别不一样,随设备壳体走。

但要注意工艺制造过程:

正确的做法是:下料(划线)-小板拼成大板-成型-无损检测 如果未成型之前做检测是舛错[chuǎncuò]的,保证不了成型之后还合格。也就是说无损检测是指最终的无损检测。


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